輻射滅菌：
伽馬射線滅菌：利用鈷-60或銫-137產生的伽馬射線穿透物品，破壞微生物的DNA結構，達到滅菌效果。適用于多種材料，但可能對某些電子元件和聚合物產生不利影響
電子束（E-beam）滅菌：通過高能電子束流滅活微生物，具有較高的處理速度和能量效率。適用于較薄或中等厚度的產品，對某些材料可能產生熱效應。
X射線滅菌：類似于電子束滅菌，但使用X射線，能夠穿透更厚的材料。適用于較大或較重的醫療器械
汽化（VHP）滅菌：（H?O?）汽化后用于低溫滅菌，適用于不耐高溫的精密醫療器械。通過氧化作用破壞微生物的細胞成分，滅菌后分解為水和氧氣，無有害殘留
干熱滅菌：利用高溫干熱空氣殺滅微生物，適用于耐高溫的玻璃器皿、金屬工具等。通過氧化作用破壞微生物的蛋白質和酶系統，但不適用于塑料或電子設備濕熱滅菌：通過高溫高壓蒸汽進行滅菌，廣泛應用于醫療器械和實驗室器皿。蒸汽的潛熱和濕度能夠有效殺滅各種微生物，包括孢子
等離子體滅菌：結合和等離子體技術，適用于低溫滅菌精密醫療器械。等離子體產生的高能粒子和自由基破壞微生物的細胞結構，滅菌后無有害殘留。
其他新興技術：
超臨界二氧化碳滅菌：利用超臨界狀態的二氧化碳作為溶劑，結合化學添加劑進行滅菌，適用于對傳統方法敏感的材料。
二氧化氮滅菌：利用二氧化氮氣體的強氧化性殺滅微生物，適用于特定類型的醫療器械。
臭氧滅菌：利用臭氧的強氧化性進行滅菌，適用于水處理和某些醫療器械表面滅菌。
